1、超聲波探傷儀在探傷中，晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么? 
答：晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙，會(huì)使超聲波完全反射，造成探傷結(jié)果不準(zhǔn)確和無(wú)法探傷。
2、金屬探傷儀近顯示方式可分幾種?

答：(1)A型顯示示波屏橫座標(biāo)代表超聲波傳遞播時(shí)間(或距離)縱座標(biāo)代表反射回波的高度; 
   (2)B型顯示示波屏橫座標(biāo)代表超聲波傳遞播時(shí)間(或距離)，這類(lèi)顯示得到的是探頭掃查深度方向的斷面圖; 
   (3)C型顯示儀器示波屏代表被檢工件的投影面，這種顯示能繪出缺陷的水平投影位置，但不能給出缺陷的埋藏深度。 
3、用超聲波探傷儀時(shí)，底波消失可能是什么原因造成的? 
答：(1)近表表大缺陷; 
   (2)吸收性缺陷; 
   (3)傾斜大缺陷; 
   (4)氧化皮與鋼板結(jié)合不好。 
4、簡(jiǎn)述超聲波探傷中，超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)引起衰減的原因是什么? 
答：(1)超聲波的擴(kuò)散傳播距離增加，波束截面愈來(lái)愈大，單位面積上的能量減少。 
   (2)材質(zhì)衰減一是介質(zhì)粘滯性引起的吸收;二是介質(zhì)界面雜亂反射引起的散射。